媒介：跟着近些年半导体行业的急迅繁荣，繁荣出人为智能、5G通讯等各类行使，是以也对电子修设提出了更宏大、更紧凑、更高效的需求。

　　近些年，跟着芯片工艺的持续繁荣，芯片撑持的擢升速率初步大大放缓。然后摩尔时期的到来，芯片升级的思绪也从先前的“将芯片变得更幼”蜕造成“怎样将芯片封装得更幼”，先辈封装也成了擢升产物机能的主流繁荣倾向，先辈封装工夫的价格也慢慢凸显。

　　先辈封装日常是指将区别体例集成到统一封装内以竣工更高效的体例性封装，即只须该封装工夫可能竣工芯片集体机能的擢升就可能被视为先辈封装。截至目前半导体封装历经了三次庞大创新，从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP封装，工夫目标一代比一代先辈，而像芯片级封装和体例封装都是第三次创新后显现的工夫。

　　幼型化：通过单个封装体内多次堆叠，竣工存储容量的倍增，进而打造高机能、幼型化的芯片。

　　高集成：体例级封装（SIP封装）是能将多种器件集成正在一个封装内，正在缩幼芯片体积的同时提升集成度，以竣工终端电子产物幼型、浮滑的性能。

　　正在以上提到的两种先辈封装的繁荣中，芯片多层堆叠封装是其重点策画思绪，而贴片工艺即是此中一个症结工艺进程。跟着先辈封装向更薄、更多层以及高机能的堆叠繁荣，对贴装进程中所需用到的症结修设贴装机，提出了高褂讪、高效劳、高精度的极致哀求。

　　总体来说亚博网站登录，贴装机也正在跟着封装工夫的繁荣持续更迭。第一代贴装机摆臂贴装机，有着较高的定位精度和天真度，它能满意多种类幼批量贴装需求，但贴装质地较差；第二代贴装机直线往返贴装机精度更高，贴装质地也更好，可是难以适当多种种类的临蓐需求，是以高精度、高效劳亚博网站登录、高褂讪的第三代贴装机转塔贴装机也就应运而生。

　　家喻户晓，光电子器件封装以及贴装所面对的紧张难点即瞄准/键合后的精度，希罕是正在芯片封装中高精度的压力限度。国内很多厂商所推出的贴装机并不具备压力限度的工夫，贴装良率也难以保险。为了应对这些离间，卓兴半导体通过自研的工夫和修设完满处理压力限度的贴装困难，相较于其他贴装企业，卓兴的贴装机推广了先辈的压力限度及职位限度以处理芯片正在贴装进程中可以会显现的毁伤题目，成为国内目前独一具有压力限度的先辈贴装修设厂商，竣工高精度的压力限度。

　　竣工高精度贴装，卓兴高精度晶圆贴片机AS8100具备AI精度主动积蓄体例，且Z/R轴直连，可竣工3 = 7 m贴装精度，能满意芯片的高精度先辈贴装需求。

　　竣工高效劳贴装，卓兴选用转塔多工位构造竣工取贴、摄影积蓄同时实行，况且修设多工序并行，贴装效劳最高可达23k，正在满意高精度贴装的同时提升封装贴片效劳。

　　竣工高限度贴装，卓兴采用大理石台面提升修设褂讪性的同时，卓兴半导体还通过自研的压力及职位复合限度体例，再搭配自研的Z轴同时处理了芯片毁伤及胶水厚度题目亚博网站登录，完满处理器件正在贴装进程中发作偏移或是压力觉得膜显现初始变形的形象，满意先辈封装多层堆叠的需求设备，竣工高褂讪、高限度贴装。

　　满意区别贴装工艺，卓兴其余，卓兴还可定造化工艺特征，遵循区别产物区别行业格表哀求，定造化产物，满意区别行业需求。

　　动作先辈封装周围的诱导者，卓兴推出的先辈贴装修设通过工夫创新和工艺升级，满意半导体墟市的高精度、高限度的贴片工艺需求。

　　卓兴半导体也是国内少数具有一律自决学问产权的先辈封装处理计划的企业，其从来竭力于为半导体企业供给高精度贴装修设以及集体处理计划，从贴装精度、贴装效劳设备、压力限度等方面去擢升贴装品格，以满意先辈封装的需求。

　　改日，卓兴也将接连研商超高清显示封装、功率器件封装和先辈封装固晶修设计划，为客户供给国际一流的高精度、高效劳、高褂讪的先辈封装贴合处理计划。

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